結(jié)構(gòu)分析

晶體結(jié)構(gòu)、相組成、晶格參數(shù)

X 射線(xiàn)衍射儀（XRD）

分析材料的晶體結(jié)構(gòu)（如三元材料的層狀結(jié)構(gòu)、LFP 的橄欖石結(jié)構(gòu)），判斷是否存在雜相。

原子級(jí)結(jié)構(gòu)、缺陷分布

透射電子顯微鏡（TEM/HRTEM）

觀察納米級(jí)晶體結(jié)構(gòu)、晶格間距，分析材料的缺陷（如三元材料的陽(yáng)離子混排）。

形貌分析

表面/截面形貌、顆粒尺寸/分布

掃描電子顯微鏡（SEM）

觀察顆粒形狀（如石墨的層狀結(jié)構(gòu)、硅顆粒的團(tuán)聚狀態(tài)）、粒徑分布及表面是否有裂紋。

顆粒團(tuán)聚狀態(tài)、二次顆粒結(jié)構(gòu)

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）

對(duì)材料截面進(jìn)行精細(xì)切割，分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如正極材料的包覆層厚度）。

粒度與比表面積

粒徑分布、比表面積、孔徑分布

激光粒度儀

測(cè)定顆粒的體積 / 數(shù)量平均粒徑（如三元材料的 D50、D90），評(píng)估分散性。

比表面積及孔徑分析儀（BET）

測(cè)材料的比表面積（如石墨的 BET 值影響儲(chǔ)鋰能力）和孔隙率。

電化學(xué)性能

充放電容量、循環(huán)壽命、倍率性能

電池測(cè)試系統(tǒng)（CTS）

模擬電池充放電過(guò)程，記錄容量衰減曲線(xiàn)（如 LFP 的循環(huán)壽命測(cè)試）。

氧化還原反應(yīng)、離子擴(kuò)散系數(shù)

電化學(xué)工作站（EC-lab/Parstat）

測(cè)循環(huán)伏安（CV）、交流阻抗（EIS）、計(jì)時(shí)電流法（CA），分析電極反應(yīng)動(dòng)力學(xué)。

高電壓/低溫/快充性能

高低溫試驗(yàn)箱 + CTS 組合

模擬ji端環(huán)境（如 - 40℃低溫、4.5V 高電壓）下的電極性能。

熱穩(wěn)定性

熱分解溫度、放熱速率

同步熱分析儀（STA/TG-DSC）

測(cè)材料在升溫過(guò)程中的重量變化（TG）和熱量變化（DSC），如三元材料的熱分解溫度。

熱失控臨界溫度

絕熱加速量熱儀（ARC）

評(píng)估材料在絕熱條件下的熱失控風(fēng)險(xiǎn)（如高鎳三元材料的熱失控起始溫度）。

化學(xué)組成

元素含量及比例（如 NCM 的 Ni/Co/Mn）

X 射線(xiàn)熒光光譜儀（XRF）

快速分析材料中的金屬元素含量（如三元材料的 Ni 占比是否達(dá)標(biāo)）。

微量元素雜質(zhì)（如 Fe、Cu 等）

電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）

高精度檢測(cè) ppm 級(jí)雜質(zhì)（雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電池自放電，需嚴(yán)格控制）。

離子傳導(dǎo)性能

離子電導(dǎo)率（液態(tài)/固態(tài)）

電化學(xué)工作站（交流阻抗法）

用交流阻抗（EIS）測(cè)試電解質(zhì)的離子電導(dǎo)率（液態(tài)電解質(zhì)通常要求＞10?3 S/cm）。

固態(tài)電解質(zhì)體相/界面阻抗

高溫阻抗測(cè)試系統(tǒng)

測(cè)試固態(tài)電解質(zhì)（如 LLZO）在不同溫度下的電導(dǎo)率，評(píng)估界面接觸電阻。

電化學(xué)穩(wěn)定性

電化學(xué)窗口（耐高/低電壓能力）

線(xiàn)性?huà)呙璺矁x（LSV）

測(cè)定電解質(zhì)在高電位下是否分解（如液態(tài)電解質(zhì)需耐受 4.5V 以上電壓）。

氧化還原穩(wěn)定性

循環(huán)伏安儀（CV）

分析電解質(zhì)在反復(fù)充放電過(guò)程中是否發(fā)生副反應(yīng)。

純度與安全性

水分含量

卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀

嚴(yán)格控制電解質(zhì)水分（要求＜20ppm），避免水分與鋰鹽反應(yīng)產(chǎn)生有害氣體。

阻燃性能

氧指數(shù)測(cè)定儀、垂直燃燒測(cè)試儀

評(píng)估電解質(zhì)（尤其是液態(tài)）的阻燃能力（如添加阻燃劑后的燃燒速率）。

有機(jī)溶劑純度

氣相色譜儀（GC）

檢測(cè)液態(tài)電解質(zhì)中有機(jī)溶劑（如 DMC、EC）的純度及雜質(zhì)含量。

物理尺寸

厚度及均勻性

激光測(cè)厚儀、接觸式測(cè)厚儀

檢測(cè)隔膜厚度（如 PE 隔膜通常為 12-20μm）及不同位置的厚度偏差（要求＜±1μm）。

結(jié)構(gòu)性能

孔隙率、孔徑分布

壓汞儀、孔徑分析儀

測(cè)定隔膜的孔隙率（通常 30%-50%）和平均孔徑（0.1-1μm），影響鋰離子傳導(dǎo)效率。

透氣性（氣體透過(guò)率）

氣體透過(guò)率測(cè)試儀（如 Gurley 儀）

用“Gurley 值"表示（單位：秒/100mL），值越小透氣性越好，對(duì)應(yīng)鋰離子遷移阻力低。

力學(xué)性能

拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（配薄膜夾具）

測(cè)試隔膜的縱向（MD）和橫向（TD）拉伸強(qiáng)度（如 PE 隔膜拉伸強(qiáng)度需＞100MPa），避免組裝時(shí)破裂。

穿刺強(qiáng)度

穿刺試驗(yàn)機(jī)

模擬電池組裝中極片毛刺對(duì)隔膜的穿刺風(fēng)險(xiǎn)，要求穿刺強(qiáng)度＞3N。

熱穩(wěn)定性

熱收縮率

熱收縮儀（烘箱+影像測(cè)量系統(tǒng)）

測(cè)定隔膜在高溫（如 120℃、150℃）下的縱向/橫向收縮率（要求＜5%），避免熱失控時(shí)短路。

界面性能

電解液潤(rùn)濕性

接觸角測(cè)量?jī)x

測(cè)定電解液在隔膜表面的接觸角（要求＜30°），評(píng)估隔膜對(duì)電解液的吸附能力。

耐電解液腐蝕性

浸泡試驗(yàn)箱+性能復(fù)測(cè)系統(tǒng)

將隔膜浸泡在電解液中（如 70℃下 1000h），復(fù)測(cè)厚度、力學(xué)性能，評(píng)估穩(wěn)定性。

尺寸精度

厚度及均勻性

高精度激光測(cè)厚儀（分辨率 0.1μm）

檢測(cè)集流體厚度（如動(dòng)力電池用銅箔已降至 4.5μm 以下），要求厚度偏差＜±0.3μm。

表面性能

表面粗糙度、氧化層厚度

原子力顯微鏡（AFM）

分析集流體表面微觀粗糙度（Ra 值），影響電極材料的附著力。

X 射線(xiàn)光電子能譜儀（XPS）

檢測(cè)鋁箔表面氧化層（Al?O?）厚度，評(píng)估其耐腐蝕性。

電學(xué)性能

面電阻、導(dǎo)電性

四探針電阻測(cè)試儀

測(cè)定集流體的面電阻（如銅箔面電阻需＜0.5mΩ/□），確保電流傳導(dǎo)效率。

耐腐蝕性

抗電解液腐蝕能力

鹽霧試驗(yàn)機(jī)、浸泡腐蝕試驗(yàn)箱

模擬集流體在電解液中的長(zhǎng)期腐蝕行為（如鋁箔在高電壓下是否被腐蝕）。